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华能 HY510 含银 散热硅脂 硅胶 散热膏 CPU导热膏 瓶装
华能 HY510 含银 散热硅脂 硅胶 散热膏 CPU导热膏 瓶装图片
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发布时间:2013-05-06 11:08
所在城市:深圳市
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商品详情

产品名称:华能 HY510 含银 散热硅脂 硅胶 散热膏 CPU导热膏 瓶装

产品类别:芯片级维修工具 -- 办公设备维修工具

产品描述:

产品品牌:华能智研

产品名称:HY510

产品特点:

本产品具有高热传导,高绝缘,高耐温,长时间暴露不会风干,不易挥发,无毒、无味、无腐蚀性。

产品颜色:灰色

产品参数:

导热系数:>1.93

热阻抗:>0.225

工作温度范围:-30~180℃

产品成份

随着计算机性能的提升,CPU的功耗也在不断的增大,虽然现在由于改进了工艺使得在功耗方面得到了一定的缓解,但由于近年来显卡性能的不断增强,也开始走上了CPU功耗性能成正比的老路,功耗依然还是一个值得大家关注的地方,功耗大,直接产生的破坏效果就是温度的升高,由于心悸过奔腾D那高的离谱的发热量洗礼,现在大多数的朋友对于散热已经有了很高的关注程度,然而大多数消费者对于散热只是简单的认为购买强大的CPU散热器,散热问题就可以不用担心。其实这种想法是非常片面的,因为CPU的散热除了CPU和散热器这两个明显的关键词外,还有另外一个不容忽视的名词——导热硅脂。
导热硅脂对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说,在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用Arctic Alumina硅脂(北极铝),一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况(室温28度,E6600(7*500MHz),Zalman CNPS9700LED散热器,Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的System Stability Test来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。

下面是涂抹硅脂的小常识,供买家参考

◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响

从理论上来说,在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。

实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?

我们做个简单测试,使用Arctic Alumina硅脂(北极铝),一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况(室温28度,E6600(7*500MHz),Zalman CNPS9700LED散热器,Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V)。

用EVEREST软件的System Stability Test来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。

测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)

适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动

测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)

大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动

可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。

因此我们再次强调一下,在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层越薄越好。

◆ 导热硅脂该如何涂抹?

导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,我们曾经就这个问题在论坛上发起过讨论(参见这儿),但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄

现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如?⑻囟鸆ore 2系列处理器,但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

参考一下厂家推荐的涂抹方法(黄金硅脂不含硅胶套):

ZEROtherm推荐涂抹方法:在CPU表面中心挤上硅脂,然后给手指戴上胶套(防杂质,胶套是附送的),将硅脂涂抹均匀

arctic-cooling推荐的涂抹方法:在CPU表面中心挤上一点硅脂,然后压上散热器,按箭头指示方向旋转,确保硅脂均匀扩展和无气泡。